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引线框基板的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200980137966.7
IPC分类号：H01L23/12;H01L21/52;H01L23/50
申请日期：
2009-09-29
申请人：
凸版印刷株式会社

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	引线框基板的制造方法
申请号	CN200980137966.7	申请日期	2009-09-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-08-24	公开/公告号	CN102165581A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;1;/;5;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;0查看分类表>
申请人	凸版印刷株式会社	申请人地址	日本国东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	凸版印刷株式会社	当前权利人	凸版印刷株式会社
发明人	马庭进;塚本健人;户田顺子
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	浦柏明;徐恕

摘要

提供引线框基板，其特征在于，具有：金属板，其具有第一面与第二面，连接柱，其形成在所述第一面上，布线，其形成在所述第二面上，预成型用树脂层；所述预成型用树脂的厚度与所述连接柱的高度相同。

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