SMA射频同轴连接器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920035185.4
IPC分类号：H01R24/02;H01R13/405;H01R13/41
申请日期：
2009-10-22
申请人：
西安金波科技有限责任公司

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著录项信息

专利名称	SMA射频同轴连接器
申请号	CN200920035185.4	申请日期	2009-10-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R24/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R24/02 （转入H01R 24/38）	IPC分类号	H;0;1;R;2;4;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;4;0;5;;;H;0;1;R;1;3;/;4;1查看分类表>
申请人	西安金波科技有限责任公司	申请人地址	陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园A区12号现代企业中心东区2号厂房10302室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安金波科技有限责任公司	当前权利人	西安金波科技有限责任公司
发明人	王健
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司	代理人	王少文

摘要

本实用新型涉及一种SMA射频同轴连接器，包括壳体(1)、设置于壳体(1)内侧的绝缘子(2)以及设置于绝缘子(2)内的内导体(3)，SMA射频同轴连接器还包括设置在内导体(3)的外表面的至少一个倒刺(5)以及径向贯通壳体(1)和绝缘子(2)的灌胶孔(4)；灌胶孔(4)的直径略大于内导体(3)的直径；灌胶孔(4)内设置有灌封胶(6)。本实用新型解决了现有连接器使用驻波比性能较差或可靠性较差的技术问题，本实用新型具有提高驻波比性能、可靠性高等的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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