一种层合结构仿生刺片的附着测试装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202210858761.5
IPC分类号：G01N19/04;G01M13/00
申请日期：
2022-07-20
申请人：
中国科学院沈阳自动化研究所

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著录项信息

专利名称	一种层合结构仿生刺片的附着测试装置
申请号	CN202210858761.5	申请日期	2022-07-20
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-09-30	公开/公告号	CN115127993A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N19/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N19/00 用机械方法测试材料（G01N 3/00至G01N 17/00优先） G01N19/04 测量材料之间的附着力，例如密封带的，涂层的	IPC分类号	G;0;1;N;1;9;/;0;4;;;G;0;1;M;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	中国科学院沈阳自动化研究所	申请人地址	辽宁省沈阳市沈河区南塔街114号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院沈阳自动化研究所	当前权利人	中国科学院沈阳自动化研究所
发明人	骆海涛;李玉新;于淼;刘冉;李俊麟;张伟;周维佳
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	何丽英

摘要

本发明涉月球采样技术领域，特别涉及一种层合结构仿生刺片的附着测试装置。该装置包括支撑架、驱动组件、提升组件、柔性牵引组件、自适应滑移组件及仿生手爪组件，其中驱动组件和提升组件均设置于支撑架上，驱动组件用于驱动提升组件升降；支撑架的底部沿周向铰接有多个自适应滑移组件，各自适应滑移组件的末端通过一柔性牵引组件与提升组件连接，各自适应滑移组件的前端均与一仿生手爪组件连接。本发明的分体结构设计可以方便安装多种不同附着装置，有一定互换性，节约制造成本；本发明大大降低了测试的复杂程度，操作简单，容易准确的获取附着力的大小。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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