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一种用于电感器焊锡工艺过程的易于清洗的焊锡工装

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420812415.4
  • IPC分类号:B23K3/08
  • 申请日期:
    2014-12-19
  • 申请人:
    贵阳高新金达电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种用于电感器焊锡工艺过程的易于清洗的焊锡工装
申请号CN201420812415.4申请日期2014-12-19
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K3/08IPC分类号B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人贵阳高新金达电子科技有限公司申请人地址
贵州省贵阳市高新区金阳科技产业园3号厂房2、3层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人贵阳高新金达电子科技有限公司当前权利人贵阳高新金达电子科技有限公司
发明人晋家贵;郑应华;李军飞
代理机构北京理工大学专利中心代理人仇蕾安
摘要
本实用新型公开了一种用于电感器焊锡工艺过程的易于清洗的焊锡工装,属于电感器辅助工具技术领域,它包括:长条形的底座B和卡条;所述底座B垂直于X方向的截面为长方形,所述卡条短于底座B,且通过螺钉固定在底座B上表面中央,底座B的两端作为手持部;卡条的上表面沿X方向开有一条贯通的凹槽,凹槽中等间距的布置倒T型的支撑台,支撑台的长度小于卡条上凹槽的槽宽,使支撑台与凹槽两壁面有间隙,在凹槽的槽壁上等间距的分布与电感器的中间隔挡相配合的隔挡定位槽,且分布位置位于相邻两个支撑台中间;在凹槽的槽底上等间距的嵌入用于吸附电感器圆形磁芯的圆形磁钢,分布位置位于相邻两个支撑台中间;该焊锡工装可以一次性的对多个电感器进行焊锡。

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