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一种超级结终端的设计方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610534992.5
  • IPC分类号:H01L29/06;H01L21/336
  • 申请日期:
    2016-07-08
  • 申请人:
    深圳尚阳通科技有限公司
著录项信息
专利名称一种超级结终端的设计方法
申请号CN201610534992.5申请日期2016-07-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-11-09公开/公告号CN106098750A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/06IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人深圳尚阳通科技有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区高新区科丰路2号特发信息港大厦B栋601-602单元 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳尚阳通科技有限公司当前权利人深圳尚阳通科技有限公司
发明人曾大杰
代理机构深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)代理人夏龙
摘要
本发明属于超级结技术领域,公开了一种超级结终端的设计方法,用于解决现有技术无法确定P型杂质区域和N型重掺杂区域之间的最小距离而导致芯片面积大的问题。本发明该超级结终端包括N型掺杂衬底,所述N型掺杂衬底上设置有P型杂质区域和N型重掺杂区域,所述N型重掺杂区域与N型掺杂衬底连接,所述P型杂质区域和N型重掺杂区域之间最小距离的计算方法为:对于硅器件P型杂质区域和N型重掺杂区域之间的距离为:2.67×1010ND‑7/8cm≤Space≤1.1×2.67×1010ND‑7/8cm。本发明在保证击穿电压不降低的情况下,得到P型杂质区域和N型重掺杂区域之间的最小距离,从而减小芯片的面积。

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