联合测井数据构建复杂三维地震模型标签方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110514594.8
IPC分类号：G01V1/28;G01V1/30;G01V1/40
申请日期：
2021-05-11
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	联合测井数据构建复杂三维地震模型标签方法
申请号	CN202110514594.8	申请日期	2021-05-11
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113253342A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01V1/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01V 地球物理；重力测量；物质或物体的探测；示踪物（用于指示因事故被掩埋的人的位置，例如，被雪掩埋的人的位置的装置入A63B 29/02）〔4，6〕 G01V1/00 地震学；地震或声学的勘探或探测 G01V1/28 地震数据的处理，例如，分析、用于解释、用于校正（G01V 1/48优先）〔6〕	IPC分类号	G;0;1;V;1;/;2;8;;;G;0;1;V;1;/;3;0;;;G;0;1;V;1;/;4;0查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	丁家敏;蔡涵鹏;敬鹏;胡光岷
代理机构	成都虹盛汇泉专利代理有限公司	代理人	王伟

摘要

本发明公开了一种联合测井数据构建复杂三维地震模型标签方法，包括以下步骤：S1、提取测井数据的纵横波速度、密度，以及联合概率密度函数，找到地层上下相邻点梯度；S2、建立地层框架，包括以下子步骤：S21、建立三维水平层状速度模型；S22、将水平层进行地层弯曲、地层倾斜以及在模型中添加孔缝洞；S23、对模型进行三维高斯平滑；S24、根据断层产生的位置，结合实际情况中孔缝洞与断层之间的联系，将随机介质理论产生的三维随机孔缝洞模型加到模型中。本发明根据分析实际工区中岩性空间分布对断层面周围地层的细微拖动进行刻画；在断层产生后进行地层弯曲可以得到不规则的断层面，使得断层面更加符合实际地质情况，保证了模型的真实性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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