讯号量测介质软板制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201710084840.4
IPC分类号：--
申请日期：
2017-02-17
申请人：
原通科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	讯号量测介质软板制造方法
申请号	CN201710084840.4	申请日期	2017-02-17
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-01	公开/公告号	CN108112176A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	原通科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市关新路27号7楼之5 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	原通科技股份有限公司	当前权利人	原通科技股份有限公司
发明人	许胜雄;褚哲昌;杨文仁
代理机构	北京寰华知识产权代理有限公司	代理人	林柳岑;王兴

摘要

一种讯号量测介质软板制造方法，包括：形成一基础层。形成多个金属层及多个聚合物层于基础层之上。于第三聚合物层及第四聚合物层间形成分离接口。于第六聚合物层及第七聚合物层间形成量测介质分离接口。于多个金属层上分别设置图案层，并使用电镀制程及电铸制程于图案中镀上导电物质以形成不同用途的导电线路层。使用蚀刻震荡程序将第一聚合物层和第二聚合物层之间的金属层分离，并将第六聚合物层和第七聚合物层由介质分离接口分开露出量测介质，藉以完成讯号量测介质软板的制程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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