一种半导体硅晶片加工成型方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110066798.X
IPC分类号：B24B5/50;B24B5/04;B24B5/35;B24B41/02;B24B41/06;B24B53/007;C30B29/06;C30B28/10
申请日期：
2021-01-19
申请人：
南京倍翔伟商贸有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体硅晶片加工成型方法
申请号	CN202110066798.X	申请日期	2021-01-19
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-06-04	公开/公告号	CN112894505A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B5/50 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B5/00 为磨削工件旋转面设计的机床或装置，还包含磨相邻平面；及其附件（B24B 11/00至B24B 21/00优先；使用磨块的轴向和旋转运动彼此叠加的珩磨机或装置入B24B 33/00）〔2〕 B24B5/50 以专门设计磨非金属制品的材料性质为特征的，例如弦线	IPC分类号	B;2;4;B;5;/;5;0;;;B;2;4;B;5;/;0;4;;;B;2;4;B;5;/;3;5;;;B;2;4;B;4;1;/;0;2;;;B;2;4;B;4;1;/;0;6;;;B;2;4;B;5;3;/;0;0;7;;;C;3;0;B;2;9;/;0;6;;;C;3;0;B;2;8;/;1;0查看分类表>
申请人	南京倍翔伟商贸有限公司	申请人地址	江苏省南京市江宁区东山街道章村社区石羊路1017号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京倍翔伟商贸有限公司	当前权利人	南京倍翔伟商贸有限公司
发明人	杨蕊
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种半导体硅晶片加工成型方法，其使用了一种打磨设备，该打磨设备包括工型架、放置筒、拉伸装置、导向装置、打磨装置，通过调节螺杆正转时带动拉板两侧的工型滑块在工型滑槽内向上移动，实现两个调向板相靠近时带动两个弧形导向架相靠近从而对不同直径的拉升出的硅晶棒进行导向，使悬空向上的硅晶棒底部在打磨时不发生偏移，通过正向转动双向丝杠，带动两个滑动板在工型架上相向滑动，两个滑动板相靠近时带动两个打磨架相向运动对拉升后以定型的硅晶板进行固定打磨，实现硅晶棒的拉伸与打磨同时进行，通过擦拭海绵置入放置槽内可实现转动后与擦拭海绵接触，从而对打磨辊进行及时清洁，避免影响继续对硅晶棒的打磨。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供