基于嵌入式有限元建模的三维裂纹扩展模拟方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710017878.6
IPC分类号：G01N3/00;G06F17/00
申请日期：
2007-05-17
申请人：
西北工业大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基于嵌入式有限元建模的三维裂纹扩展模拟方法
申请号	CN200710017878.6	申请日期	2007-05-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-10-24	公开/公告号	CN101059407
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N3/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N3/00 用机械应力测试固体材料的强度特性	IPC分类号	G;0;1;N;3;/;0;0;;;G;0;6;F;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	西北工业大学	申请人地址	陕西省西安市友谊西路127号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西北工业大学	当前权利人	西北工业大学
发明人	陆山;唐俊星
代理机构	西北工业大学专利中心	代理人	顾潮琪

摘要

本发明公开了一种基于嵌入式有限元建模的三维裂纹扩展模拟方法，在结构实体模型层次上表达结构的非连续性，而裂纹扩展则通过不断改变实体的裂纹形状及位置来实现。本发明先构造含上下裂纹面的镶嵌式裂纹体子模型，将整个含裂纹结构分为无裂体及裂纹体，裂纹体由上下对应的6个实体子块组成，裂纹面处于3～6号4个子块的上下面之间，即裂纹面包含于裂纹体中，裂纹体又镶嵌于无裂体中。本发明在裂纹扩展过程中避免了由于单元划分不合理引起的数值误差，对工程中常见的缺口或孔边裂纹问题描述非常实用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供