电镀设备及其操作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910391509.6
IPC分类号：C25D17/02;C25D17/06;C25D5/08;C25D7/00
申请日期：
2019-05-10
申请人：
PYXISCF私人有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电镀设备及其操作方法
申请号	CN201910391509.6	申请日期	2019-05-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-31	公开/公告号	CN110735174A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕 C25D17/02 镀槽；镀槽的安装〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;0;2;;;C;2;5;D;1;7;/;0;6;;;C;2;5;D;5;/;0;8;;;C;2;5;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人	PYXISCF私人有限公司	申请人地址	新加坡新加坡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	PYXISCF私人有限公司	当前权利人	PYXISCF私人有限公司
发明人	A.森;N.K.巴希拉坦
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	焦玉恒

摘要

本公开涉及一种电镀设备，用于对基板进行电镀处理，所述电镀设备包括：槽体，适于容纳电镀液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。本公开还涉及一种电镀设备的操作方法，包括：将基板放置在所述侧壁的开口处，并操作所述固定装置将所述基板固定；以及对所述基板进行电镀处理。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供