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一种小型化高压拼接模组

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021879761.6
  • IPC分类号:H02M7/00;H02M7/04;H02M7/06;H02M7/10
  • 申请日期:
    2020-08-31
  • 申请人:
    纳米维景(上海)医疗科技有限公司
著录项信息
专利名称一种小型化高压拼接模组
申请号CN202021879761.6申请日期2020-08-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M7/00IPC分类号H;0;2;M;7;/;0;0;;;H;0;2;M;7;/;0;4;;;H;0;2;M;7;/;0;6;;;H;0;2;M;7;/;1;0查看分类表>
申请人纳米维景(上海)医疗科技有限公司申请人地址
上海市浦东新区广丹路222弄2号101室、102室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人纳米维景(上海)医疗科技有限公司当前权利人纳米维景(上海)医疗科技有限公司
发明人栾荻野;崔建国;曹斌;徐红春;姜亚国
代理机构上海得民颂知识产权代理有限公司代理人傅云
摘要
本实用新型实施例公开了一种小型化高压拼接模组。本实用新型的小型化高压拼接模组,包括:基电路板和整流升压单元;所述整流升压单元包括:第一电路板、第二电路板、四个第一二极管、四个第二二极管和第一电容;所述第一电容、所述第一电路板和所述第二电路板立设在所述基电路板上;四个所述第二二极管设置在所述第二电路板上。本实用新型的小型化高压拼接模组在提高空间利用率、实现小型化的同时,可以有效地实现整流升压作用,从而为如CT设备等需要高电压的设备提供满足要求的高压电。

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