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一种基于数据位宽重组的三维片上网络容错电路及其容错方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610048441.8
  • IPC分类号:G06F11/10;G06F11/14
  • 申请日期:
    2016-01-22
  • 申请人:
    合肥工业大学
著录项信息
专利名称一种基于数据位宽重组的三维片上网络容错电路及其容错方法
申请号CN201610048441.8申请日期2016-01-22
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2016-07-06公开/公告号CN105740089A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F11/10IPC分类号G;0;6;F;1;1;/;1;0;;;G;0;6;F;1;1;/;1;4查看分类表>
申请人合肥工业大学申请人地址
安徽省黄山市经济开发区梅林大道50号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人黄山市开发投资集团有限公司当前权利人黄山市开发投资集团有限公司
发明人杜高明;宋平;张多利;宋宇鲲;王赵亮;尹勇生
代理机构安徽省合肥新安专利代理有限责任公司代理人陆丽莉;何梅生
摘要
本发明公开了一种基于数据位宽重组的三维片上网络容错电路及其容错方法,三维片上网络是由n层晶片组成,任意相邻两层晶片是通过多根TSV垂直连接,其特征是,在每层晶片上设置有容错电路;包括互连选择模块;数据位宽自适应重组模块;发送通道;接收通道;数据位宽逆重组模块。本发明能提高TSV的利用率,降低传输延迟,从而保证数据传输的正确性。

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