具有上下导电层的导通部的半导体装置及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510004773.8
IPC分类号：--
申请日期：
2005-01-26
申请人：
卡西欧计算机株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有上下导电层的导通部的半导体装置及其制造方法
申请号	CN200510004773.8	申请日期	2005-01-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-08-03	公开/公告号	CN1649118
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	卡西欧计算机株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	兆装微股份有限公司	当前权利人	兆装微股份有限公司
发明人	定别当裕康
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李香兰

摘要

一种半导体装置，具有底板(1)；支撑在所述底板(1)上的至少一层的第1导电层(2、24)；半导体构成体(4)，其设置在所述底板(1)上，并且，具有半导体基板(5)和设置在该半导体基板(5)上的多个外部连接用电极(13)；设置在所述半导体构成体(4)周围的所述底板(1)上的绝缘层(15)；第2导电层(19)，其连接于所述半导体构成体(4)的外部连接用电极(13)，设置在所述半导体构成体(4)和所述绝缘层(15)上；和上下导通部(27)，其设置在所述绝缘膜(15)和所述底板(1)的侧面，电连接所述第1导电层(2、24)与所述第2导电层(19)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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