电镀装置、电镀杯以及阴极圈

发明专利无效专利

申请号：
CN200610172459.5
IPC分类号：C25D17/00
申请日期：
2003-03-31
申请人：
大日本网目版制造株式会社

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著录项信息

专利名称	电镀装置、电镀杯以及阴极圈
申请号	CN200610172459.5	申请日期	2003-03-31
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-08-15	公开/公告号	CN101016645
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	大日本网目版制造株式会社	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大日本网目版制造株式会社	当前权利人	大日本网目版制造株式会社
发明人	沟畑保广;松原英明;宫城雅宏;半山竜一
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李香兰

摘要

提供一种电镀装置，其包括：可以容纳电解液的具有圆筒形状侧壁(361)的电镀槽(61a～61d)、水平固定处理对象的近似圆形的基片(W)的基片固定机构(74a～74d)、安装在这个基片固定机构并具有可以接触于固定在这个基片固定机构的基片的阴极电极(83)、内径近似等于上述电镀槽内径的，用于密封该基片下表面边缘部位的阴极圈(80)、使固定在上述基片固定机构的基片和这个阴极圈一起旋转的旋转驱动机构(45)；上述电镀槽的上端部分和上述阴极圈的面向上述阴极圈的部分具有相补的形状，回避上述电镀槽上端部分与上述阴极圈之间的干涉状态，使固定在上述基片固定机构的基片下表面位置接近到与上述电镀槽上端位置近似一致的位置。

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