一种绝缘高导热粘接材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410774190.2
IPC分类号：C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09C1/40;C09C1/28;C09C1/02;C09C1/00;C09C3/08;C08G59/50
申请日期：
2014-12-16
申请人：
惠州力王佐信科技有限公司

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专利名称	一种绝缘高导热粘接材料及其制备方法
申请号	CN201410774190.2	申请日期	2014-12-16
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-22	公开/公告号	CN104531022A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J163/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J163/00 基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;C;1;/;4;0;;;C;0;9;C;1;/;2;8;;;C;0;9;C;1;/;0;2;;;C;0;9;C;1;/;0;0;;;C;0;9;C;3;/;0;8;;;C;0;8;G;5;9;/;5;0查看分类表>
申请人	惠州力王佐信科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市博罗县罗阳镇汤泉林场金鼎岭变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市力王新材料研究院	当前权利人	惠州市力王新材料研究院
发明人	杨永佳;张彦兵;杨小义
代理机构	广州市南锋专利事务所有限公司	代理人	刘广生

摘要

本发明公开了一种绝缘高导热粘接材料及其制备方法，该绝缘高导热粘接材料是由A组分：环氧树脂40~60份、导热填料35~60份、偶联剂1~5份，B组分：脂环族胺类环氧树脂固化剂20～35份、促进剂1～3份、润滑剂1~5份或/和阻燃剂1~5份，按照质量比1:0.1~0.3制备而成；本发明在配方中采用高导热填料，提高整个体系的导热性能，在制备过程中，通过偶联剂对导热填料进行预处理后，增强填料与树脂基体的相容性，同时采用先加入助剂、分批次加入固化剂的方式，使得固化反应更充分，提高产品的粘接性能；该绝缘高导热粘接材料具备优良粘接性能，其剥离强度大于200公斤/mm2，导热系数高，制备方法操作简单，性价比高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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