一种阵列基板及其制备方法、显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201310452517.X
IPC分类号：H01L27/12;H01L21/84;H01L23/50;G02F1/1362;G02F1/1368
申请日期：
2013-09-27
申请人：
京东方科技集团股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种阵列基板及其制备方法、显示装置
申请号	CN201310452517.X	申请日期	2013-09-27
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-01-01	公开/公告号	CN103489876A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/12 其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;1;/;8;4;;;H;0;1;L;2;3;/;5;0;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;2;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;8查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司
发明人	孙双
代理机构	北京中博世达专利商标代理有限公司	代理人	申健

摘要

本发明实施例提供了一种阵列基板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，可避免半色调掩模工艺的使用、简化工艺难度、节约成本。该制备方法包括通过一次构图工艺形成包括栅极的图案；在形成有包括栅极的图案的基板上形成栅绝缘层；通过一次构图工艺形成第一图案及其上方的第二图案；其中，第一图案与半导体有源层的图案对应，第二图案与源极和漏极对应；在形成有第二图案的基板上形成包括断开区域的图案层，断开区域与源极和漏极之间的间隙对应，其最小宽度大于源极和漏极之间的间隙的宽度，且至少将漏极露出；通过一次构图工艺至少形成包括源极和漏极的图案、以及通过断开区域与所述漏极电连接的像素电极。用于显示装置的制造。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供