可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件

发明专利有效专利

申请号：
CN200480028707.8
IPC分类号：C08L83/04;C08G77/12
申请日期：
2004-09-14
申请人：
陶氏康宁东丽株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件
申请号	CN200480028707.8	申请日期	2004-09-14
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2006-11-15	公开/公告号	CN1863875
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L83/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L83/00 由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L83/04 聚硅氧烷〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;8;3;/;0;4;;;C;0;8;G;7;7;/;1;2查看分类表>
申请人	陶氏康宁东丽株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陶氏康宁东丽株式会社	当前权利人	陶氏康宁东丽株式会社
发明人	森田好次;寺田匡庆;江南博司;加藤智子
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	刘明海

摘要

一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包括：(A)每一分子具有至少两个链烯基和至少一个芳基的直链有机聚硅氧烷，(B)每一分子具有至少一个链烯基和至少一个芳基且具有用通式 RSiO3/2表示的硅氧烷单元的支化有机聚硅氧烷，(C)每一分子具有至少一个芳基、分子链的两个端基通过与硅键合的氢原子封端的直链有机聚硅氧烷，和(D)氢化硅烷化反应催化剂，和一种半导体器件，其半导体元件用以上所述的组合物的固化产物涂布。该可固化的有机聚硅氧烷组合物显示出低粘度、优良填充性能和优良可固化性，所述组合物固化形成折射率大、透光率高和对基底的粘合性高的软质固化产物，以及该半导体器件显示出优异的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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