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基板处理装置及其处理方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200510134615.4
  • IPC分类号:B08B7/00;C23C14/02
  • 申请日期:
    2005-12-13
  • 申请人:
    K.C.科技株式会社
著录项信息
专利名称基板处理装置及其处理方法
申请号CN200510134615.4申请日期2005-12-13
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2006-07-05公开/公告号CN1796008
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B08B7/00IPC分类号B;0;8;B;7;/;0;0;;;C;2;3;C;1;4;/;0;2查看分类表>
申请人K.C.科技株式会社申请人地址
韩国京畿道安城市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人凯斯科技股份有限公司,KC股份有限公司当前权利人凯斯科技股份有限公司,KC股份有限公司
发明人金世镐;朴钟秀;尹哲男
代理机构北京金信立方知识产权代理有限公司代理人黄威;张金海
摘要
本发明涉及一种基板处理装置,其包括:装载部,用于装载形成有物质膜的基板;干冰供给部,供给干冰粒子或二氧化碳;喷射处理部,包括一个以上的喷管,向上述基板上喷射由上述干冰供给部所提供的干冰粒子,或将二氧化碳固化后喷射到基板上,以对物质膜进行初步表面处理;表面处理部,对上述经过初步表面处理的物质膜进行选择性的去除。本发明使用不留残屑的干冰粒子,对物质膜进行改质或部分去除,并通过清洗或蚀刻等表面处理,去除经改质的物质膜,以此可缩短物质膜去除所需工时。

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