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一种改进的自黏性导电型上载带

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200620000782.X
  • IPC分类号:H01L23/498
  • 申请日期:
    2006-01-18
  • 申请人:
    普励国际股份有限公司
著录项信息
专利名称一种改进的自黏性导电型上载带
申请号CN200620000782.X申请日期2006-01-18
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/498IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人普励国际股份有限公司申请人地址
中国台湾 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人普励国际股份有限公司当前权利人普励国际股份有限公司
发明人吴克礼
代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司代理人孙皓晨
摘要
本实用新型提供一种改进的自黏性导电型上载带,尤指提供表面黏着零件SMD封装,所使用的自黏性导电型结合覆盖材料,其中在上载带的中央覆盖区,以透明的高分子导电胶涂覆,用以取代传统电镀金属导电膜透光率差,长期无法改善(透光率仅60%)的缺点,除可避免敏感性表面黏着零件SMD受静电影响外,其透光率可达86%以上(电阻值约104-106),而增加上载带中央覆盖区的透明度与清晰度,而有利于检查设备对封装的表面黏着零件SMD检查。

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