银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件

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专利名称	银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件
申请号	CN201280036601.7	申请日期	2012-07-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-02	公开/公告号	CN103702786A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F1/00 金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物	IPC分类号	B;2;2;F;1;/;0;0;;;B;2;2;F;1;/;0;2;;;B;2;2;F;9;/;2;4查看分类表>
申请人	户田工业株式会社	申请人地址	日本广岛县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	户田工业株式会社	当前权利人	户田工业株式会社
发明人	山本洋介;石谷诚治;岩崎敬介;大杉峰子;森井弘子;林一之;柿原康男;饭田哲二
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	龙淳

摘要

本发明提供适合作为能够低温烧制的导电性膏等的原料的银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件。本发明的银微颗粒的特征在于，通过X射线衍射得到的米勒指数（111）和（200）的微晶直径之比[微晶直径DX（111）／微晶直径DX（200）]为1.40以上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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