首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

柔性基板、阵列基板、显示面板及制备方法和显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201811092179.2
IPC分类号：H01L51/00;H01L27/32
申请日期：
2018-09-19
申请人：
京东方科技集团股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	柔性基板、阵列基板、显示面板及制备方法和显示装置
申请号	CN201811092179.2	申请日期	2018-09-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-11	公开/公告号	CN109192858A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备（由在一个公共衬底中或其上形成的多个组件组成的器件入H01L 27/28；使用有机材料的热电器件入H01L 35/00，H01L 37/00；使用有机材料的压电、电致伸缩或磁致伸缩元件入H01L 41/00）〔6，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司
发明人	郭远征;王品凡
代理机构	北京律智知识产权代理有限公司	代理人	袁礼君;阚梓瑄

摘要

本发明提供了一种柔性基板、阵列基板、显示面板和显示装置，以及柔性基板、阵列基板、显示面板的制备方法。按照本发明的一个方面，提供了一种柔性基板，所述柔性基板包括由第一材料形成的基底层，所述基底层包括多个开口区和多个非开口区，至少部分相邻的非开口区是一体的，其中，所述非开口区部分的基底层内包括由第二材料形成的加强层，所述第二材料的强度大于所述第一材料的强度。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供