一种抗弯折电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610992178.8
IPC分类号：--
申请日期：
2016-11-11
申请人：
合肥龙多电子科技有限公司

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专利名称	一种抗弯折电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法
申请号	CN201610992178.8	申请日期	2016-11-11
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-10	公开/公告号	CN106636994A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	合肥龙多电子科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市肥东县新城开发区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥龙多电子科技有限公司	当前权利人	合肥龙多电子科技有限公司
发明人	汪祥;王乐平;夏运明
代理机构	安徽合肥华信知识产权代理有限公司	代理人	方琦

摘要

本发明公开了一种抗弯折电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料，由下列重量份的原料制成：石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061铝合金95‑100、氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、硼化二钼0.7‑0.9、氧化铝晶须2‑2.5、金刚石微粉1.6‑1.8、乙醇43‑45。本发明添加了石墨纤维，形成了线的散热路径，比SiC单独的点接触提高了散热性，还降低了热膨胀系数，提高了复合材料的强度和韧性；通过使用硼化二钼、氧化铝晶须、金刚石微粉，提高了材料的散热性、抗弯折性和加工性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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