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一种半导体引线框架片式上下料系统

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022465638.6
  • IPC分类号:H01L21/677
  • 申请日期:
    2020-10-30
  • 申请人:
    昆山首佳智能科技有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体引线框架片式上下料系统
申请号CN202022465638.6申请日期2020-10-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人昆山首佳智能科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山首佳智能科技有限公司当前权利人昆山首佳智能科技有限公司
发明人盈国亮;杨世武
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及一种半导体引线框架片式上下料系统,包括上料机和下料机,上料机包括多工位装取料装置,取料支架,第一机械手,第一多工位传送模组,多工位取料模组和隔纸盒,所述隔纸盒设置在多工位取料装置侧面,第一机械手设置在取料支架上,多工位取料模组与第一机械手连接,第一多工位传送模组位于多工位取料装置下方,所述下料机包括多工位卸料装置,卸料支架,第二机械手,卸料机构,第二多工位传送模组,第二机械手设置在卸料支架上,卸料机构与第二机械手连接,第二多工位传送模组位于卸料机构下方。本实用新型能够将物料的隔纸与物料分离,便于加工,提升加工效率。

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