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密封垫片自动上料的数控缠绕机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201720281642.2
  • IPC分类号:B65H81/02
  • 申请日期:
    2017-03-22
  • 申请人:
    慈溪市宝翔机械有限公司
著录项信息
专利名称密封垫片自动上料的数控缠绕机
申请号CN201720281642.2申请日期2017-03-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65H81/02IPC分类号B;6;5;H;8;1;/;0;2查看分类表>
申请人慈溪市宝翔机械有限公司申请人地址
浙江省宁波市慈溪市宗汉街道二塘新村(下洋山路村) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人慈溪市宝翔机械有限公司当前权利人慈溪市宝翔机械有限公司
发明人王文
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种密封垫片自动上料的数控缠绕机,该密封垫片自动上料的数控缠绕机包括机架,机架上设置有用于分别放置不同料带的上进料机构和下进料机构,上进料机构和下进料机构的下游设置有自动上料机构,自动上料机构的下游设置有用于将两种料带复合成型的压轮机构;自动上料机构包括导料臂和用于分别剪断两种料带的剪断机构,导料臂内设置有用于引导下进料机构引出的料带的导料腔,导料臂上设置有复合槽,导料腔的出口连通至复合槽,导料臂上设置有用于将上进料机构引出的料带抵压至复合槽的压辊,剪断机构设置在压辊的下游,具有自动进行断点续接,大大提高生产效率,有效的提高了单位机体的产能的优点。

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