复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板

发明专利无效专利

申请号：
CN99101239.9
IPC分类号：--
申请日期：
1999-01-19
申请人：
三井金属鈜业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板
申请号	CN99101239.9	申请日期	1999-01-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1999-10-06	公开/公告号	CN1230872
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三井金属鈜业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三井金属鉱业株式会社	当前权利人	三井金属鉱业株式会社
发明人	片冈卓;平泽裕;山本拓也;岩切健一郎;杉冈晶子;吉冈淳志
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	余岚

摘要

本发明提供一种复合箔，它在金属载体层和超薄铜箔间有一层有机剥离层。其制备方法包括在金属载体层上沉积有机剥离层，然后用电沉积在有机剥离层上形成超薄铜箔层。有机剥离层以含氮化合物、含硫化合物或羧酸为宜，它们能提供均匀的粘合强度，足以防止加工和层压过程中载体和超薄铜箔的分离，但此粘合强度明显小于铜/底材粘合的剥离强度，以致于复合箔与绝缘底材层压后能容易地除去载体。本发明还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。

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