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引线框架的多点键合结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121026209.7
IPC分类号：H01L23/495
申请日期：
2021-05-14
申请人：
南通华达微电子集团股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	引线框架的多点键合结构
申请号	CN202121026209.7	申请日期	2021-05-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	南通华达微电子集团股份有限公司	申请人地址	江苏省南通市崇川开发区紫琅路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南通华达微电子集团股份有限公司	当前权利人	南通华达微电子集团股份有限公司
发明人	王建荣;黄渊;周霞
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种引线框架的多点键合结构，用于键合的每根键合丝的中间部位焊接在芯片的键合点，每根键合丝的两端分别焊接在引线框架的两个不同焊点，引线框架的两个焊点不在同一水平线及同一铅垂线。本实用新型能够确保芯片的任一键合点与引线框架均有可靠而简单的电连接，而且芯片这端的键合丝不需要剪切，不会由于剪切误操作而破坏芯片。

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