盲孔多层高密度电路板制备工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202110517264.4
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2021-05-12
申请人：
四川锐宏电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	盲孔多层高密度电路板制备工艺
申请号	CN202110517264.4	申请日期	2021-05-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-06	公开/公告号	CN113225941A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	四川锐宏电子科技有限公司	申请人地址	四川省眉山市仁寿县视高工业集中区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川锐宏电子科技有限公司	当前权利人	四川锐宏电子科技有限公司
发明人	陈绍智;陈雪;陈月;郑海军;熊凌鹏;张勇;蒋建军
代理机构	成都立新致创知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	谭德兵

摘要

本发明涉及盲孔多层高密度电路板制备工艺，步骤为S1、初步制备陶瓷基板；将陶瓷料和粘合剂混合压片，烧结，让其为未充分形成陶瓷；S2、单层打孔，将步骤S1制备好的初步凝结的陶瓷雏形取出并冷却，固定好后采用机械方法进行穿孔；打完盲孔后，不从固定夹具上取下，用激光对孔进行修整处理，并将修整后的孔中插入筒套；S3、再次将打孔后的陶瓷进行烧结，将陶瓷基板彻底烧结成型；S4、然后在陶瓷基板上附上电路层形成单层板，将多个单层板粘合形成多层板，多层板粘合时，具有孔的板与未开孔的板粘合，自然形成了盲孔；S5、然后对盲孔进行电镀处理；还公开了其制备工艺。本发明达到的有益效果是降低孔加工成本、提高导通质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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