加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种苯并噁嗪有机硅共轭微孔聚合物及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710883608.7
  • IPC分类号:C08G61/02;C08G14/06;C08J9/28;C08L65/00
  • 申请日期:
    2017-09-26
  • 申请人:
    济南大学
著录项信息
专利名称一种苯并噁嗪有机硅共轭微孔聚合物及其制备方法
申请号CN201710883608.7申请日期2017-09-26
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-01-19公开/公告号CN107602821A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G61/02IPC分类号C;0;8;G;6;1;/;0;2;;;C;0;8;G;1;4;/;0;6;;;C;0;8;J;9;/;2;8;;;C;0;8;L;6;5;/;0;0查看分类表>
申请人济南大学申请人地址
山东省济南市市中区南辛庄西路336号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人济南大学当前权利人济南大学
发明人孙雪姣;马庆宇;李建权
代理机构济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业)代理人高强
摘要
一种苯并噁嗪有机硅共轭微孔聚合物及其制备方法,此方法是将苯并噁嗪通过Sonogashire偶联反应引入到有机硅中制备一种新型苯并噁嗪共轭微孔聚合物,合成了一种比表面为80m2g‑1,孔径为1.59nm,孔体积在0.071m3g‑1的多孔材料;苯并噁嗪的引入增加了多孔聚合物的耐热性,从而使得微孔聚合物在高温环境中得到应用。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供