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分割方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202210819524.8
  • IPC分类号:H01L21/78
  • 申请日期:
    2022-07-12
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称分割方法
申请号CN202210819524.8申请日期2022-07-12
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-11-25公开/公告号CN115394713A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/78IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;7;8查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人陈涌钱;饶俊龙;叶书伸;陈建声;郑心圃
代理机构隆天知识产权代理有限公司代理人黄艳
摘要
本公开提供一种方法,包括形成互连组件,互连组件包括包含有机介电材料的介电层和延伸到介电层中的再分布线。此方法还包括将第一封装组件和第二封装组件接合到互连组件、将第一封装组件和第二封装组件封装在密封剂中、以及使用刀片预切割互连组件以形成沟槽。沟槽穿透互连组件,并且部分地延伸到密封剂中。此方法还包括执行分割工艺,以将第一封装组件和第二封装组件分别分离成第一封装和第二封装。

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