接合材料、接合方法以及电力用半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201480073843.2
IPC分类号：B23K35/30;B23K20/00;C22C5/06;H01L23/48;H01L23/52;H05K3/34
申请日期：
2014-12-26
申请人：
三菱电机株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	接合材料、接合方法以及电力用半导体装置
申请号	CN201480073843.2	申请日期	2014-12-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-09-07	公开/公告号	CN105934308A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/30 主要成分在1550℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;0;;;B;2;3;K;2;0;/;0;0;;;C;2;2;C;5;/;0;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	三菱电机株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱电机株式会社	当前权利人	三菱电机株式会社
发明人	山崎浩次
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	李今子

摘要

本发明的目的在于得到同时实现耐热性和应力缓和性的接合，设为如下结构：一种板状的接合材料(1)，通过在与作为接合对象的金属部件(例如表面层(2f)、(3f))接触的状态下进行加热，从而在金属部件(例如作为材料是金、银、铜)中形成利用固相扩散反应的银的扩散层(Ld2)、(Ld3)，与金属部件接合，所述接合材料含有铋与银的合金，其中，所述接合材料含有1质量％以上且5质量％以下的铋。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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