一种转塔式芯片编带机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920841443.1
IPC分类号：B65B15/04;B65B35/38
申请日期：
2019-06-05
申请人：
深圳市诺泰自动化设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种转塔式芯片编带机
申请号	CN201920841443.1	申请日期	2019-06-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65B15/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封（雪茄烟的捆扎和压紧装置入A24C1/44；适合于由物品或要包扎物件支承的包扎带的固定和拉紧装置入B25B25/00；将瓶子、罐或相似容器的封闭件入B67B1/00-B67B6/00；对瓶子同时进行清洗，灌注和封装入B67C7/00；瓶子，罐，罐头，木桶，桶或类似容器的排空入B67C9/00） B65B15/00 将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上 B65B15/04 将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上	IPC分类号	B;6;5;B;1;5;/;0;4;;;B;6;5;B;3;5;/;3;8查看分类表>
申请人	深圳市诺泰自动化设备有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道马安山第二工业区34栋二层1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市诺泰自动化设备有限公司	当前权利人	深圳市诺泰自动化设备有限公司
发明人	李辉;王体;李俊强;陈俊安
代理机构	深圳市中联专利代理有限公司	代理人	李俊

摘要

本实用新型公开了一种转塔式芯片编带机，涉及芯片加工领域，包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统；其中，上下料系统，用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置，以及将空置的晶圆盘复位，以便装载芯片；校正补偿系统，用于抓取晶圆盘，并微调晶圆盘的位置；取放系统，用于拾取和运送晶圆盘上的芯片，进行芯片位置的转移；编带封合系统，接收来自取放系统运送的芯片，进行编带封装；检测系统，用于筛选出芯片中的良品和不良品，并剔除其中的不良品芯片，本实用新型采用多摆臂、多吸嘴结构，能够从蓝膜的晶圆盘中连续精准的取晶，同时精准的放入载带进行编带封装，实现芯片高速空间转移的高速贴片，大大节省人力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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