在电路板上植设导电端子的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN03147000.9
IPC分类号：H05K3/00;H05K1/18;H01R12/04
申请日期：
2003-09-29
申请人：
番禺得意精密电子工业有限公司

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著录项信息

专利名称	在电路板上植设导电端子的方法
申请号	CN03147000.9	申请日期	2003-09-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2004-09-15	公开/公告号	CN1529543
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;1;R;1;2;/;0;4查看分类表>
申请人	番禺得意精密电子工业有限公司	申请人地址	广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	番禺得意精密电子工业有限公司	当前权利人	番禺得意精密电子工业有限公司
发明人	朱德祥
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种在电路板上植设导电端子的方法，主要采用在一金属料带上整体冲设导电端子，而后再将该金属料带一体放置于电路板上并令导电端子与电路板接触垫焊接，而后将金属料带的其它部分与导电端子分离而将导电端子遗留于电路板上。与现有技术相比较，本发明通过先将金属料带一体放置于电路板上，进一步将导电端子焊接于电路板上，最后再将金属料带的其余部分与导电端子分离，此种方式不需其它定位端子的定位装置操作较为便捷，并且采用此种连接方式可令电子元件结构简单，且可利于降低电子产品高度。

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