一种可控残留的固晶锡膏配方

发明专利有效专利

申请号：
CN202211282891.5
IPC分类号：B23K35/02;B23K35/26;B23K35/40
申请日期：
2022-10-19
申请人：
苏州杜玛科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种可控残留的固晶锡膏配方
申请号	CN202211282891.5	申请日期	2022-10-19
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-12-06	公开/公告号	CN115430946A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/02 其机械特征，如形状	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;0;2;;;B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;B;2;3;K;3;5;/;4;0查看分类表>
申请人	苏州杜玛科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区银胜路30号1号楼三楼301室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州杜玛科技有限公司	当前权利人	苏州杜玛科技有限公司
发明人	王德智;孙叶平;李海洋;杜定强
代理机构	杭州寒武纪知识产权代理有限公司	代理人	刘付洪

摘要

本发明提供了如下技术方案一种可控残留的固晶锡膏配方，其原料按质量百分比例如下锡粉91.2％‑93.2％，助焊膏6.8‑8.8％。本发明可控残留的固晶锡膏将锡膏中助焊膏比例降至7％以内，并且保证锡膏的流动性良好，活性不变，尤其关键的是，能精准控制松香残留停留在焊点表面，不扩散。大幅度降低松香比例(减少60％)，并且采用合理的溶剂匹配，既能保证锡膏固有的润湿性、可焊性，并且极大概率减少残留的存在，尤其该种配方锡膏能精准控制松香最后残留的存在位置。让松香残留集中聚集在焊点表面，而不是流到焊点外延，从而彻底杜绝了连锡的可能性。由于残留在焊点顶部，也防止出现松香二次熔化后横向推动芯片移位的可能性。

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