一种智能型无功补偿无触点路由投切机构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720108557.2
IPC分类号：H02J3/18;H01H9/56
申请日期：
2007-04-23
申请人：
曾卫民

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种智能型无功补偿无触点路由投切机构
申请号	CN200720108557.2	申请日期	2007-04-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H02J3/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H02 发电、变电或配电 H02J 供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统（用于测量X射线、γ射线、微粒子射线或宇宙射线设备的供电电路入G01T 1/175；专用于具有不动件的电子时钟的供电电路入G04G 19/00；用于数字计算机的入G06F 1/18；用于放电管的入H01J 37/248；电能转换用电路或设备，这种电路或设备的控制装置或调整装置入H02M；数个电机的相关控制，原动机/发电机组的控制入H02P；高频电力的控制入H03L；用以传输信息的电力线路或电力网附加用途入H04B） H02J3/00 交流干线或交流配电网络的电路装置 H02J3/18 网络中调整、消除或补偿无功功率的装置（用于调整电压的入H02J 3/12；应用灭弧线圈的入H02H 9/08）	IPC分类号	H;0;2;J;3;/;1;8;;;H;0;1;H;9;/;5;6查看分类表>
申请人	曾卫民	申请人地址	浙江省杭州市莫干山路809号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	曾卫民	当前权利人	曾卫民
发明人	曾卫民;王飞;潘立冬
代理机构	浙江杭州金通专利事务所有限公司	代理人	徐关寿

摘要

一种智能型无功补偿无触点路由投切机构，属于电力系统无功补偿技术领域，包括一个可控硅模块(10)，和一组或一组以上三相分补模块或三相共补模块；CPU主控单元和智能控制电路(12)及切换可控硅模块用以承担长期工作的继电器；可控硅模块接于补偿模块输出母线和路由总线之间，可控硅模块、CPU主控单元通过智能控制电路接继电器输入端，继电器包括工作继电器和路由继电器，工作继电器输出端连接自愈式低压电容器和补偿模块输出母线，路由继电器输出端接自愈式低压电容器和路由总线。本实用新型以一套可控硅模块对所有电容器实现投切，生产成本降低，实现智能化、模块化，且系统随时扩容而不用重新配置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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