散热模组底板与鳍片无焊接紧配结合结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420604133.5
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2014-10-17
申请人：
东莞市同创电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	散热模组底板与鳍片无焊接紧配结合结构
申请号	CN201420604133.5	申请日期	2014-10-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	东莞市同创电子科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市东城区周屋水岭工业区王新路109号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市同创电子科技有限公司	当前权利人	东莞市同创电子科技有限公司
发明人	赵以军
代理机构	广州科粤专利商标代理有限公司	代理人	谭一兵

摘要

本实用新型公开了一种散热模组底板与鳍片无焊接紧配结合结构，热传功效佳，其装配方便。本实用新型包含有组合体，组合体由若干鳍片组成，组合体底部设有两个及以上的开口槽，开口槽位于组合体的鳍片上，组合体下面设有底板，底板上设有与开口槽匹配的倒钩，倒钩穿插入开口槽内，开口槽与倒钩设置有配合间隙，倒钩的倒钩端部设有向下的凸头，倒钩端部与倒钩立柱交汇处设有过切槽。本实用新型的组合体与底板更易紧配，适合大量生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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