封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010525679.8
IPC分类号：H01L21/48;H05K3/00
申请日期：
2010-10-27
申请人：
深南电路有限公司

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著录项信息

专利名称	封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法
申请号	CN201010525679.8	申请日期	2010-10-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-04	公开/公告号	CN102044446A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/48 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深南电路有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区长江东路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡深南电路有限公司	当前权利人	无锡深南电路有限公司
发明人	武晓培;刘建辉
代理机构	深圳市深佳知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	彭愿洁;李文红

摘要

本发明实施例公开了一种封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法，包括以下步骤：步骤a、将贴靶材料贴附在中心基板的靶标上；步骤b、将配板层压在所述中心基板上；步骤c、将所述配板上与所述贴靶材料所对应的区域切除，并撕掉所述贴靶材料。本发明实施例中提供的封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法中，改变了现有技术中采用在配板上与靶标所对应的区域采用钻孔、贴干膜、曝光、蚀刻、激光钻孔和去玷污等一系列的加工流程，只需要在靶标上贴一层贴靶材料，层压后直接将靶标所对应的部位进行切除，并揭开贴靶材料露出靶标即可，简化了流程，提高了封装基板的盲孔开窗靶标的制作效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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