波导连通器

发明专利无效专利

申请号：
CN200910174809.5
IPC分类号：H01P1/04
申请日期：
2009-10-16
申请人：
成都赛纳赛德科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	波导连通器
申请号	CN200910174809.5	申请日期	2009-10-16
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-04-14	公开/公告号	CN101694894A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/04 固定接头	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;0;4查看分类表>
申请人	成都赛纳赛德科技有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区永丰路6号A-54信箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都赛纳赛德科技有限公司	当前权利人	成都赛纳赛德科技有限公司
发明人	王清源;廖翱
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种波导连通器，属于微波毫米波通信技术，主要解决了现有技术中波导器件上下表面的波导电路的连通问题。波导连通器，包括上盖板和下盖板，以及设置于上盖板和下盖板之间的金属体，其特征在于，所述金属体与下盖板之间还设有输入波导，与上盖板之间还设有输出波导，输入波导与输出波导通过设置于金属体内部的连通管道连通。本发明在不改变器件体积、形状的前提下，实现了波导电路的连通，保证了器件小型化的精度和可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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