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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种封装装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022110732.X
  • IPC分类号:H01M10/058;H01M10/04
  • 申请日期:
    2020-09-23
  • 申请人:
    深圳市拓邦锂电池有限公司
著录项信息
专利名称一种封装装置
申请号CN202022110732.X申请日期2020-09-23
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M10/058IPC分类号H;0;1;M;1;0;/;0;5;8;;;H;0;1;M;1;0;/;0;4查看分类表>
申请人深圳市拓邦锂电池有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区梨园工业区拓邦工业园厂房2四层东侧 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市拓邦锂电池有限公司当前权利人深圳市拓邦锂电池有限公司
发明人曾光;蒋华;黎坚
代理机构深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)代理人冯小梅
摘要
本实用新型涉及封装装置,包括第一封装组件、以及朝第一封装组件做相对运动以与第一封装组件配合对锂离子电池进行封印的第二封装组件;第一封装组件包括第一封头、以及设置在第一封头两相对侧的第一限位柱;第二封装组件包括朝第一封头做相对运动的第二封头、以及设置在第二封头两相对侧的第二限位柱;第二限位柱与第一限位柱对应设置,且通过朝第一限位柱方向做相对运动以限定封装厚度。该封装装置通过将第二限位柱与第一限位柱对应设置并通过第二限位柱朝第一限位柱方向做相对运动从而可限定该锂离子电池的铝塑膜的封装厚度,从而可轻松实现保证该锂离子电池的铝塑膜的封装厚度,实现对锂离子电池的铝塑膜的封装厚度进行精准控制。

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