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一种导热均匀的导热垫片

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120850371.4
  • IPC分类号:C09J7/20;C09J7/40;H05K7/20
  • 申请日期:
    2021-04-24
  • 申请人:
    点铁智能科技(苏州)有限公司
著录项信息
专利名称一种导热均匀的导热垫片
申请号CN202120850371.4申请日期2021-04-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J7/20IPC分类号C;0;9;J;7;/;2;0;;;C;0;9;J;7;/;4;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人点铁智能科技(苏州)有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路1001号9幢401 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人点铁智能科技(苏州)有限公司当前权利人点铁智能科技(苏州)有限公司
发明人吾丰华;吾礼花;丁雪茹
代理机构苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人孙晓宇
摘要
本实用新型涉及导热垫片技术领域,且公开了一种导热均匀的导热垫片,包括导热基层、粘胶层和防护薄膜,所述粘胶层设置于导热基层的左右两侧上,所述防护薄膜设置于粘胶层远离导热基层的一侧上;所述导热基层由陶瓷条和硅胶条组成,所述陶瓷条和硅胶条呈相互间隔拼接设置。本实用新型导热均匀性高,且抗冲击性能强,提高了导热垫片的实用性。

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