一种大块半导体用瓷板掰成小块装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921227622.2
IPC分类号：B28D1/00;B28D7/04
申请日期：
2019-08-01
申请人：
许昌市森洋电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种大块半导体用瓷板掰成小块装置
申请号	CN201921227622.2	申请日期	2019-08-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D1/00 不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具（宝石、宝石饰物，水晶的精加工入B28D 5/00；磨削或抛光加工入B24；用于精整或修整研磨面的装置或方法入B24B 53/00）	IPC分类号	B;2;8;D;1;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;4查看分类表>
申请人	许昌市森洋电子材料有限公司	申请人地址	河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	许昌市森洋电子材料有限公司	当前权利人	许昌市森洋电子材料有限公司
发明人	付国军;陈磊;陈建民;王丹;赵丽萍;张文涛;钱俊有
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及瓷板分割设备技术领域，一种大块半导体用瓷板掰成小块装置，它包括一块底板，所述的底板上面是水平设置的，在底板上安装一块竖直设置的立板；所述的立板的左侧有上下设置的左滑槽，在左滑槽下面安装有下弹簧，还有一个左下夹板安装在左滑槽内，下弹簧支撑着左下夹板，在左滑槽上面安装有上弹簧，还有一个左上夹板安装在左滑槽内，上弹簧拉着左上夹板；右侧和左侧对称设置；所述的底板上中间有一道前后方向的凸起。具有断裂部位正确、报废率较低、劳动强度小的优点。

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