一种使用近临界水分离和回收废旧电路板各组分材料的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410174210.2
IPC分类号：B09B3/00;B09B5/00
申请日期：
2014-04-29
申请人：
哈尔滨工业大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种使用近临界水分离和回收废旧电路板各组分材料的方法
申请号	CN201410174210.2	申请日期	2014-04-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-30	公开/公告号	CN103949461A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B09B3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B09 固体废物的处理；被污染土壤的再生〔3，6〕 B09B 固体废物的处理〔3〕 B09B3/00 固体废物的破坏或将固体废物转变为有用或无害的东西〔3〕	IPC分类号	B;0;9;B;3;/;0;0;;;B;0;9;B;5;/;0;0查看分类表>
申请人	哈尔滨工业大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨工业大学	当前权利人	哈尔滨工业大学
发明人	刘宇艳;康红军;宫显云;吴松全
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种使用近临界水分离和回收废旧电路板各组分材料的方法。所述方法以近临界水作为反应媒介，通过调控温度、反应时间和添加不同催化剂来分离和回收废旧电路板，以达到铜箔、玻璃纤维布和树脂基体彻底分离，其中回收的铜箔和玻璃纤维布可进一步的直接再利用，而树脂基体则以分解油的形式存在，主要成分为苯酚及苯酚衍生物，可进一步提纯作为化工原料而应用。因此，该工艺对于废旧电路板的资源化起到了推进作用，是一项环境友好、操作简单和高效的技术，其应用前景非常广阔。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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