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打孔机浮动下压机构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN02216462.6
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2002-03-29
  • 申请人:
    上海迪士比国际贸易有限公司
著录项信息
专利名称打孔机浮动下压机构
申请号CN02216462.6申请日期2002-03-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人上海迪士比国际贸易有限公司申请人地址
上海市双阳路411号1103室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海迪士比办公设备制造合作公司当前权利人上海迪士比办公设备制造合作公司
发明人江东龙
代理机构上海专利商标事务所代理人左一平
摘要
本实用新型涉及一种打孔机浮动下压机构,其包括:手柄、上刀、销轴、拉簧、支架、下刀、底板;下刀固定设置在底板上;支架前部设有长槽,其固定设置在下刀上;上刀设在支架的长槽中可导向活动;拉簧两端分别与手柄、下刀连接;其特点是,还包括一个拉钩销轴、拉钩;手柄左侧设有孔,孔内设有拉钩销轴与手柄连接;拉钩一端固定设置在上刀上,其另一端与拉钩销轴悬浮接触;支架中部设有椭圆形孔;手柄的下部设有呈倒喇叭形的缺口,与支架长槽内设有的上刀的上端相抵;手柄的中部设有的圆孔与支架设有的椭圆形孔相对应,销轴的一端与手柄紧固连接,销轴的另一端与支架中部设有的椭圆形销轴孔活配连接。本实用新型打孔轻巧、方便,打孔效率和质量高。

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