一种芯片点胶用压板工装

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922347966.3
IPC分类号：B05C13/02
申请日期：
2019-12-24
申请人：
江苏钜芯集成电路技术股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片点胶用压板工装
申请号	CN201922347966.3	申请日期	2019-12-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C13/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C13/00 操纵或夹持工件的方法，如对单个物体〔2〕 B05C13/02 对特殊物品〔2〕	IPC分类号	B;0;5;C;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	江苏钜芯集成电路技术股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座C幢一层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏钜芯集成电路技术股份有限公司	当前权利人	江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
发明人	邱俊伟;王骏
代理机构	无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙）	代理人	刘瑞平

摘要

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片点胶用压板工装，其能够确保芯片的可靠压装，其包括下垫板和上压板，其特征在于，其特征在于，所述下垫板后端与所述上压板后端铰接，所述下垫板中间开设有对称布置的前凹槽和后凹槽，所述前凹槽与所述后凹槽的开口处设置有L形定位条，所述上压板对应所述前凹槽和所述后凹槽处设置有通孔，所述通孔内安装有横向压条，所述横向压条将所述通孔分隔成至少两个让位区，一个边侧的所述让位区尺寸大于其他的所述让位区尺寸，所述通孔一侧设置有凹槽，所述下垫板上安装有内嵌式的吸铁石，所述上压板为铁板，所述上压板前端设置有拨块。

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