一种芯片铺胶恒温翻转装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011513465.9
IPC分类号：B29C39/10;B29C39/26;B29C39/22;B29C39/36;B29C39/38;H01L21/56;B29L31/34
申请日期：
2020-12-21
申请人：
深圳市众凌泰科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片铺胶恒温翻转装置及方法
申请号	CN202011513465.9	申请日期	2020-12-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-01-22	公开/公告号	CN112248331A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C39/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C39/00 浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备（B29C 41/00优先）〔4〕 B29C39/02 用于制造定长的制品，即不连续的制品〔4〕 B29C39/10 插入预制件或层，例如在镶嵌件周围浇注，或用于涂覆制品〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;3;9;/;1;0;;;B;2;9;C;3;9;/;2;6;;;B;2;9;C;3;9;/;2;2;;;B;2;9;C;3;9;/;3;6;;;B;2;9;C;3;9;/;3;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;B;2;9;L;3;1;/;3;4查看分类表>
申请人	深圳市众凌泰科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道西乡勒竹角村鸿竹雍启工业园A栋5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市众凌泰科技有限公司	当前权利人	深圳市众凌泰科技有限公司
发明人	高原;卜文杰
代理机构	深圳市科冠知识产权代理有限公司	代理人	梁珣

摘要

本发明涉及芯片铺胶恒温翻转装置，包括均呈半球状的上模和下模，上模和下模卡合连接时构成完整的圆球体；芯片铺胶恒温翻转装置还包括上料组件、机械手和传输带；上料组件包括两条横向并排的导轨条和推料机构，下模的外表面两侧分别设置有定位槽；传输带呈一小于30度的角度倾斜放置，传输带的上表面运动方向为由低到高方向，传输带的较低一端设置有电动挡料板；下模上设置有灌胶腔室和恒温加热单元，恒温加热单元包括套设在灌胶腔室外的螺旋型的发热丝；上模上设置有封盖部；不仅可以批量的对芯片铺胶封装并进行加温延迟冷却处理，同时还采用传输带带动球体进行随机方向的滚动使得内部胶水的沉淀物在凝固的过程中分布的极为均匀。

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