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多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法及精密快装夹具

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210045222.6
  • IPC分类号:B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
  • 申请日期:
    2012-02-27
  • 申请人:
    武汉凌云光电科技有限责任公司
著录项信息
专利名称多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法及精密快装夹具
申请号CN201210045222.6申请日期2012-02-27
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2012-07-18公开/公告号CN102581488A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/21IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人武汉凌云光电科技有限责任公司申请人地址
湖北省武汉市东西湖区吴家山十五支沟五金机电城对面 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人湖北仙福纸业有限公司当前权利人湖北仙福纸业有限公司
发明人韩小平
代理机构武汉楚天专利事务所代理人孔敏
摘要
本发明提供一种用于多芯屏蔽电缆与PCB板的精密快装夹具,包括相互铰接的上压板及下压板,所述下压板上开设有容置PCB板和多芯屏蔽电缆的凹腔,所述上压板与下压板同轴铰接有端子压板,端子压板与下压板上设有对应的强磁铁,所述上压板的底面与下压板的背面设有相对应的强磁铁,在所述上压板与下压板上分别铰接有一个压板,所述压板的底面与对应的所述上压板与下压板的背面设有相对应的强磁铁,所述压板上设有压线板,所述压线板延伸出一个爪端。本发明还提供一种多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法。本发明将根本性的改变多芯屏蔽电缆与PCB板的焊接的生产方式,解决手工焊接难度极大、成品率极低的问题,实现高速的工业化生产。

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