加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

涂布的基材和由其制备的包装袋

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201080032078.1
  • IPC分类号:B32B7/02;B32B27/12;B32B27/32
  • 申请日期:
    2010-07-16
  • 申请人:
    陶氏环球技术有限责任公司
著录项信息
专利名称涂布的基材和由其制备的包装袋
申请号CN201080032078.1申请日期2010-07-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-05-23公开/公告号CN102470634A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B7/02IPC分类号B;3;2;B;7;/;0;2;;;B;3;2;B;2;7;/;1;2;;;B;3;2;B;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人陶氏环球技术有限责任公司申请人地址
美国密歇根州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人陶氏环球技术有限责任公司当前权利人陶氏环球技术有限责任公司
发明人M.阿罗约维兰;A.多梅尼科;K.朱尔彻
代理机构北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人张永新
摘要
本发明提供涂布的基材,其包括至少以下组件:i)由第一组合物形成的第一层,所述第一组合物具有熔点Tm1并且包含至少一种基于乙烯的互聚物;ii)由第二组合物形成的第二层,所述第二组合物包含以下组分:a)至少一种基于丙烯的聚合物,和b)至少一种基于乙烯的聚合物;和iii)由至少一种熔点为Tm2a的基于烯烃的聚合物形成的织造网幅和/或由至少一种熔点为Tm2b的基于烯烃的聚合物形成的非织造网幅;和其中Tm1小于或等于“Tm2a-20℃”和/或小于或等于“Tm2b-20℃”。本发明也提供涂布的基材,其包括至少以下组件:i)由具有熔点Tm1的第一组合物形成的第一层;和ii)由至少一种熔点为Tm2a的基于烯烃的聚合物形成的织造网幅和/或由至少一种熔点为Tm2b的基于烯烃的聚合物形成的非织造网幅;并且其中所述第一组合物包含至少一种MFR为15至35g/10min的基于丙烯的聚合物,并且其中Tm1小于或等于“Tm2a-20℃”和/或小于或等于“Tm2b-20℃”。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供