一种高密度针座连接器结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320201227.3
IPC分类号：H01R13/02;H01R13/514
申请日期：
2013-04-19
申请人：
深圳麦逊电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高密度针座连接器结构
申请号	CN201320201227.3	申请日期	2013-04-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;5;1;4查看分类表>
申请人	深圳麦逊电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽镇沙河新围工业区第九栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳麦逊电子有限公司	当前权利人	深圳麦逊电子有限公司
发明人	李新学;邢明林;杨朝辉;石磊
代理机构	深圳市国科知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈永辉

摘要

本实用新型公开了一种高密度针座连接器结构，涉及针床类测试设备技术领域；该针座连接器包括多个注塑绝缘体，注塑绝缘体内嵌有多个铜端子结构件，铜端子结构件由主体端子、端子焊接脚以及端子面组成，多个铜端子结构件的端子面并排着突露在注塑绝缘体顶部上；相邻的两注塑绝缘体为A型注塑绝缘体与B型注塑绝缘体，多个A型注塑绝缘体与多个B型注塑绝缘体呈交错排列，且A型注塑绝缘体的顶部与B型注塑绝缘体的顶部呈凹凸交错状态；本实用新型的有益效果是：本实用新型的外形结构既能够满足多级联端子面的拼接应用时，所组装的成品PCBA进行上下插拔时互不干涉，又能避免制作的高密度连接器端子在进行注塑时，边沿测试针头因空间的局限而出现少胶、无胶、应用时出现开裂问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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