一种PCB半孔板加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011213974.X
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/22
申请日期：
2020-11-04
申请人：
智恩电子（大亚湾）有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB半孔板加工方法
申请号	CN202011213974.X	申请日期	2020-11-04
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-04-30	公开/公告号	CN112739000A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;2;2查看分类表>
申请人	智恩电子（大亚湾）有限公司	申请人地址	广东省惠州市大亚湾响水河工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	智恩电子（大亚湾）有限公司	当前权利人	智恩电子（大亚湾）有限公司
发明人	申珊;王欣;郭鹏;王荣生
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	叶新平

摘要

本发明涉及一种PCB半孔板加工方法，包括PCB板，工艺流程为：外层干膜—外层图电—外层碱蚀—表面处理—电铣成型，待PCB板半孔成型后，用锣机对PCB板进行去毛刺处理；所述表面处理工序包括：外层蚀刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金；其中锣机正锣走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为0.8‑1mm，以半孔中心40‑45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1‑1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀；反锣时，锣机所用刀具为反牙刀。综上所述，本发明一种PCB半孔板加工方法能杜绝锡面擦花、良品率高，去半孔毛刺更快捷、效率更高。

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