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一种用于干粘附的两级结构的电场诱导制备工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310016131.4
  • IPC分类号:B81C1/00
  • 申请日期:
    2013-01-16
  • 申请人:
    西安交通大学
著录项信息
专利名称一种用于干粘附的两级结构的电场诱导制备工艺
申请号CN201310016131.4申请日期2013-01-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-05-08公开/公告号CN103086319A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B81C1/00IPC分类号B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人西安交通大学申请人地址
陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安交通大学当前权利人西安交通大学
发明人邵金友;丁玉成;田洪淼;李祥明;胡鸿;姜承宝
代理机构西安智大知识产权代理事务所代理人贺建斌
摘要
一种用于干粘附的两级结构的电场诱导制备工艺,先进行诱导模板的制备,再进行基材的选择及处理,然后进行电场诱导UV光固化聚合物材料流变成型,最后进行UV光固化聚合物材料的固化及脱模,从而得到具有微-微或微-纳两级结构晶体结构,可以广泛地应用在输送带、机械手、微吸盘等方面。

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