焊盘镀镍的基于铝箔的单面柔性电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922015699.X
IPC分类号：H05K1/09;H05K1/11
申请日期：
2019-11-20
申请人：
谢佳毅

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专利名称	焊盘镀镍的基于铝箔的单面柔性电路板
申请号	CN201922015699.X	申请日期	2019-11-20
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/09 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/09 金属图形材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;9;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	谢佳毅	申请人地址	广西壮族自治区钦州市灵山县檀圩镇华屏村委会下江埠队7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	谢佳毅	当前权利人	谢佳毅
发明人	谢佳毅
代理机构	深圳市壹品专利代理事务所（普通合伙）	代理人	唐敏;江文鑫

摘要

本实用新型涉及单面柔性电路板的技术领域，公开了焊盘镀镍的基于铝箔的单面柔性电路板，包括基层以及蚀刻有电路的铝箔层，铝箔层复合固定基层；铝箔层设有至少一个焊盘，焊盘具有镀镍层，焊盘的镀镍层用于焊接电子元器件。单面柔性电路板制作时，将铝箔层与基层复合固定布置，铝箔层镀镍处理形成焊盘，在焊盘的作用下，采用焊锡焊接工艺，电子元器件实现直接焊接固定，且有效增强电子元器件的焊接稳定性；另外，采用铝箔层，有助于降低柔性电路板的整体重量，同时，降低柔性电路板的生产成本。

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